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ADEV雙氧化鋯微量氧分析儀在回流焊波峰焊氮氣控制中的氧含量檢測的應用|埃登威自動化系統(tǒng)設備（上海）有限公司

ADEV雙氧化鋯微量氧分析儀在回流焊波峰焊氮氣控制中的氧含量檢測的應用

在電子制造領域，我們電腦用的各種板上的元器件都是通過回流焊技術焊接到電路板上的。這種設備內部有加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到已經貼好元器件的電路板上，使元器件兩側的焊料熔化，與主板粘合。這種工藝的優(yōu)點是溫度容易控制，焊接時可以避免氧化，制造成本更容易控制。波峰焊是讓插板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，達到焊接目的。高溫的液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫通過特殊的裝置形成波浪狀的現象，所以稱為“波峰焊”。它的主要材料是焊帶。ADEV雙氧化鋯微量氧分析儀在回流焊波峰焊氮氣控制中的氧含量檢測的應用


目前，在SMT(表面貼裝技術)行業(yè)中，為了保證電子產品在高溫下的焊接質量和可靠性，一般采用經濟而豐富的氮氣作為保護氣氛。但由于再流焊/波峰焊爐的密封和循環(huán)對流能力等問題，氮氣的使用成本較高。目前整個波峰焊/波峰焊行業(yè)競爭激烈，成本優(yōu)勢越來越重要。因此，為了節(jié)約成本，SMT制造商非常重視降低氮氣消耗。在現有技術中，通常有兩種處理方法來控制流焊/波峰焊爐中的氧濃度。因此，有必要提供一種檢測回流焊/波峰焊爐中氧濃度的方法。下面通過本文介紹熒光微量氧變送器在再流焊和波峰焊中氧濃度監(jiān)測應用的技術方案。

為了嚴格控制再流焊和波峰焊設備中的氧含量，需要使用測氧儀全程監(jiān)測爐內的氧含量，測氧儀的測試范圍從空氣(20.95%)到低氧濃度環(huán)境(5ppm左右)，以改進工藝流程，提高產品質量。在目前的波峰焊和再流焊技術中，無鉛技術需要提高焊接溫度(有的高達260℃)，提高焊接溫度會加速焊接表面的氧化，影響焊接質量。因此，必須在無氧環(huán)境中保護焊接部分。目前無鉛焊接工藝中使用的保護氣體是純氮氣，其氮氣濃度一般在99.9%~99.999%的范圍內。這時微氧分析儀可以檢測內部微氧量，從而控制焊接過程。然而，回流焊和波峰焊機的制造商和用戶使用微量氧氣變送器來測量氧氣純度，有些甚至使用氧氣分析儀的反饋回路來控制氧氣濃度。ADEV雙氧化鋯微量氧分析儀在回流焊波峰焊氮氣控制中的氧含量檢測的應用

意大利ADEV公司的雙氧化鋯原理的氧傳感器工作在任何氧濃度下，不會損壞傳感器。而且ADVE氧化鋯氧分析儀對氧氣的選擇性和靈敏度高，使用壽命長，非消耗技術——不需要在惰性氣體環(huán)境中存放，功耗低，精度高。在氧含量和氧分壓的某些測試領域，氧結合是非常有利的。ADEV雙氧化鋯微量氧分析儀在回流焊波峰焊氮氣控制中的氧含量檢測的應用

此外ADEV微量氧分析儀還應用在化學/石化在線氧分析儀已經在工業(yè)的各個領域中使用了許多年，從化學生產，例如烴精煉過程和化工廠。
高純氣體生產、天然氣質量檢測、石油化工廠的氧含量檢測、制藥廠等其他過程控制行業(yè)的惰性氣體包裝、
發(fā)酵、氮氣峰值保護、紫外線固化、陶瓷生產、玻璃制造、燈泡制造、惰性氣體焊接工藝、回流焊接、氮氣保護下的波峰焊。

保護、電子工業(yè)氣體、過程控制、金屬熱處理、鍛造、軋鋼煤氣站、高爐、轉爐煤氣控制、粉末冶金等。

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